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晶台光电积极投入LED封装创新

编辑:东莞沃欧活动隔断屏风有限公司  字号:
摘要:晶台光电积极投入LED封装创新
晶台光电数年来稳守中游,专注于LED封装技术及生产制造的深耕领域,并以致力于成为世界“最具竞争力”的LED封装企业为发展目标。

打造高光效 凸显第三代MLCOB产品的核心优势

一直专注于LED封装领域的晶台光电,去年因推出采用第三代COB封装技术MLCOB产品而备受业界关注。在本次采访的开始,深圳市晶台光电有限公司总经理龚文向记者介绍:“我们把MLCOB定义为第三代的COB技术,是因为作为第三代的MLCOB其最大优势是高光效。”据透露,目前量产的MLCOB光效达到160LM/W,在实验室的数据甚至是超过200LM/W。“这是这一款MLCOB最核心的特色。同时它又兼顾了COB其它的优势,比如说散热很好,热阻可以到5℃/W,还有体现在方便安装,没有热损伤等方面,跟整个COB的优势是相同的。”

MLCOB的最大优点是高光效,那么晶台如何做到如此的高光效?龚文表示:“跟传统COB不一样的地方在于,MLCOB有很独特的反光体的设计,另外我们还拥有multi-lens多棱镜技术。在LED的使用当中,由于这两大技术结合传统的COB技术综合应用,让晶台的COB光效在传统的光效上提高了30%或40%左右。这应该是目前业界COB系列里面最高光效的产品。”

据龚文介绍,晶台光电在2013年重点力推的产品落在了COB系列上。“大概有几十种甚至更多的产品,都是根据不同的用户量身定制的,以MLCOB为代表的整个系列。还有中功率以及大功率的产品,中功率方面包括了0.2W、0.5W这部分的产品,大功率包括了1W、3W。其中在大功率的部分,晶台的光效是做得非常高,超过了150LM/W。”他说:“目前看到的广深高速上就是应用到LED的灯珠,从广州到长安这一段已安装好,都是应用到晶台光电的灯珠。”

主打高端市场争做最具竞争力的LED封装企业

面对封装领域越来越激烈的竞争环境,晶台光电在迎合市场竞争的策略方面,采取了开发新的产品、高附加值的产品,来提高公司的盈利能力的方式。龚文说:“一直以来,晶台有个不成文的规矩,光效低于120LM/W的通常是不销售的,因为评价一个光源产品的好坏主要还是看光效的部分。我们突破这个激烈竞争的环境,主要采取的方式还是集中在突破新产品、新技术上,通过以上来提高整个产品的附加价值,避免过早地陷入黄海里。”

据了解,晶台光电的MLCOB产品主打市场是高端市场,要求光效也特别高。龚文表示:“我们现在同时推出MLCOB和COB系列的产品,COB产品相对成本会比较低一点,而由于MLCOB的整个制造工艺相对比较复杂,所以成本确实会相对高一点。这可以从两个层面来讲,随着在生产过程中的自动化程度不断的提高,一些工艺的改进不断地完善,技术不断的提升,最后MLCOB的整个成本与COB的成本是会相同的,同时COB的成本又相当于SMTLED的成本大概降低40%,所以,MLCOB未来还有40%左右的下调空间。”

目前晶台拥有60多项的专利,其中有几项是属于“发明专利”。龚文介绍道,这里包括两个层面的部分,第一,晶台光电研发一些跟国际巨头的概念完全不一样的产品、技术,然后申请专利,这一类称作“进攻型专利”。第二,同时晶台光电也会在一些国际大企业的技术或者专利的基础上,做一些改进、优化,并把这些申请的专利称为“防守型专利”。龚文认为:“防守型专利,即一旦面临这些企业进攻的时候,我们还会有一定的还手之力。晶台在整个专利布局上,我们讲究的是一个进攻,一个防守,过去更多是防守的上的专利,慢慢地会转向进攻型的专利,这样我们在整个专利的话语权上会掌握更多。”

晶台光电的企业愿景是“做行业最具竞争力的LED封装企业”,龚文对此解释道,“最具竞争力”的概念,意指未来的晶台可能不是全球最大的企业,也不一定就是最赚钱的企业,但“竞争力”是代表一个综合实力的评估。他打比方说:“就像作为一个产品有着综合的性价比:产品也许不是最便宜的,也未必质量最好的,但它就是具有性价比,所谓‘最具竞争力’就是说,这个企业生产的产品的性价比是最高的!”

COB标准混乱期待形成真正具代表性的行业龙头

针对目前存在COB标准比较混乱的行业问题,龚文对此表示并不担心,他认为标准混乱,弹性也是最大的,对于厂商而言,这既有好处也有坏处,虽然不好的一面可能会比较大一点。他说:“以晶台光电为例,我们经常会接到不同厂家的不同需要,要经常性地做产品的开发,以及结构的设计,这是很棘手的事情。SMDLED传统表贴型LED相对来讲比较统一,互换性比较强,这个道路一定会越来越集中的。想当年初期做贴片的时候,也是有十几种的规格,逐步大家发现3.5X2.8或者3.0X1.46这个尺寸是最好的,慢慢就把这个规格集中到了其中。我认为COB也会经历这么的一个阶段,随着技术的进步,大家慢慢会发现有一些的结构、规格是最适合照明使用的,这些规格就会保留起来。其次,一些大型的、标杆的企业,包括一些标杆的封装企业以及标杆的照明企业,他们所使用的东西往往它会形成一个带动的作用,目前虽然比较混乱,但假以时日它一定会慢慢形成行业标准。”

同时,他指出目前国内封装环节的基本状况是“企业多而规模小”。据统计,目前整个中国的封装产值大概在300-400亿元,但企业的数量就有2000多家。龚文认为,现时还很可能超过了2000多家这个数字,即使这样平均下来,每个企业都仅是几百万的产值,非常低。此外,国内还没有在这个领域出现龙头企业,他说:“现在看到了最大的国星光电目前最大的LED封装企业,其次还包括上市企业瑞丰光电、鸿利光电等,但这些企业营业额大概都在3-5个亿左右,也就是说单一企业占整个市场的1%左右,所以说,现在还远远没有龙头企业形成。”这是目前这个行业处在的客观环境,同时他期待:“再过几年的未来,应该会出现几家真正有代表性的龙头企业,然后整个封装企业的数量也将逐步减少,不会像现在的这么多。”

近年来,随着一些LED封装领域企业的快速发展,急于作出了向产业链的上下游拓展的行动。对此,龚文表示晶台光电并无意上下游扩展,“我们的目标还是一心一意地把封装做好,不要想得那么多。首先,对于往上游延伸,晶台也不可能有这么多的资金去做芯片这一块。即使有这个资本,现在看到芯片厂都是亏钱的,产能也过剩了,凑这个热闹似乎也没什么意义。而往下游延伸,在一定程度上则会让我们跟我们的客户存在一定竞争关系,所以不会作出这样的选择。晶台光点也有尝试往下游、在封装上做一些事情,但这不代表我们要在这个下游以内的领域之内发力。我认为我们的定位很清晰也很简单,要透过应用企业,让我们的封装领域之内如何更好地区理解LED,如何更好地去理解我们的下游客户,灯具企业对LED元器件的核心需求点在哪里,这样我们对LED的理解度就更深入。所以,我们如果往下游延伸,也并非为了推销我们的产品,或者要在下游占据一个什么份额,我们更多的是要为我们的封装厂服务。”

竞争愈演愈烈积极投入LED封装技术创新应对

此前曾有法国调研机构的研究报告指出,面对越来越激烈的竞争,许多封装企业为脱颖而出,纷纷提出要为LED封装技术的选择提供更多种类。有业内人士指出,与IC封装相似,LED封装新技术也在模仿现有的产品,仍有大量创新的余地。晶台光电过去也获得过不少的认证和专利,一直注重致力于新型LED封装技术创新方面的工作。

在技术创新方面,龚文就认为,晶台光电一直以来对此都是不遗余力,“整体上我们研发的产品每年投入的成本最低是5%-8%之间。”据其透露,晶台光电每年要确保到投入到研发创新上,而这些资本最后会投入到我们的研发设备,研发人员,以及研发材料,市场推广等环节当中。但是,技术创新确实“还有很多的路要走”,龚文承认,正是基于这种指导思想,因此正如前面提到了,晶台光电每年投入到研发的费用不低于5%,充分利用公司资源去做新结构、新产品的开发。

“同时我们也相信,LED的未来在技术可以提升的地方都很多,包括性能、光效,像科锐做到276LM/W的数值,其实已经是打破了原来极限250LM/W的估计值,也就反映原本的很多理论,已经是不成立的。经过未来一段时间的变化,我觉得LED未来是可以达到400LM/W的空间。而且它未来的结构将会越来越简单,成本会越来越低廉,也会让LED越来越亮,越来越节能。”

“结构越来越简单,成本越来越低廉”,龚文最后表示,晶台光电就是朝着这个方向去努力、去发展。
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